10月27日至29日，中国电子材料行业协会半导体材料分会五届一次会员大会（2018年会）暨中国半导体材料产业发展天津海河峰会在天津举行。会议以“提高自主保障能力，加快我国半导体材料产业化进程”为主题。
有研半导体总经理张果虎在会上做专题报告“中国半导体硅材料产业的机遇和挑战”，详尽阐述了中国半导体硅材料产业迎来了全球半导体材料需求快速增长、全球半导体制造东移中国、国家战略和政策利好、融资环境和产业基础改善等多方面机遇，同时也面临着技术、工程化、市场开拓、供应体系、行业周期、盈利模式和持续性等多种挑战。最后从政府支持市场采购、保证持续研发资金、同行联合优势互补、产业链支撑等多个方面提出发展建议。