北京康普锡威科技有限公司是由央企控股的专业从事微电子配套焊接材料及功能粉体材料的研发、生产、销售与服务为一体的高新技术企业。 公司以北京有色金属研究总院、国家有色金属复合材料工程技术研究中心为依托,由多年从事微电子焊接材料及功能粉体材料制备技术的科研人员组成...
企业愿景: 耕耘创新沃土,成就梦想家园
企业使命: 至上,至先,至诚,至善—— 战略引领至上 创新发展至先 客户服务至诚 员工培育至善

       针对无铅高可靠化发展趋势,尤其汽车电子、5G领域对可靠性的要求,根据Sn-Ag-Cu 合金的特性,进行有针对性的合金及微合金的调整,改善了焊料的组织结构和性能,推出 LF516SR系列电子用高可靠无铅焊料,可为客户提供多种高可靠互连解决方案。

应用领域

车载电子

5G通讯电子

功率模块

产品特点

优异的工艺润湿性能

优异的耐冷热循环性能和耐高低温冲击特性

优异的抗裂纹扩展能力

优异的抗电迁移可靠度和界面组织稳定性

产品性能