应用于集成电路封装、精密封装，以及低温焊接、高可靠等要求的产品。

BGA球：

可提供不同规格的BGA锡球，用于集成电路封装工艺。

标准产品：

合金：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn63/37

球径（mm）：φ0.2、φ0.25、φ0.3、φ0.35、φ0.4、φ0.45、φ0.5、 φ0.55、φ0.6、φ0.65、φ0.76

定制产品：

合金系列：

高温：Sn-Sb、582N系合金

中温：Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Ni、Sn-Ag、Sn-Cu系合金

低温：Sn-Bi、 COMPO LF143®系合金

球径（mm）：0.2-1.20

另有50μm、100μm微球提供

CCGA柱：

可提供不同规格的CCGA柱，以及配套植柱治具。用于CCGA器件生产；

       CCGA柱可实现高密度立体封装；高抗热能力，高抗拉强度；具有比BGA更高的I/O封装密度，更优异的抗疲劳使用寿命，散热性能好，更好的解决封装时CTE不匹配问题，能够更好的适应恶劣的使用环境。

类型：锡柱、增强型锡柱、微弹簧圈

规格：具体规格敬请来电咨询

含药芯锡丝，适用于精密焊接，自动焊接机等；

规格：Φ0.1、Φ0.2、Φ0.3

Bi基低温合金，绕线整齐不打结；无助焊剂污染，残渣可控，适用于不耐高温部位和器件焊接；

规格：Φ6.0、Φ2.0、Φ1.0、Φ0.8、Φ0.5、Φ0.3、Φ0.2

注：详细资料，请联系我公司