LF143 系列低温无铅焊料采用新的合金体系设计理念，提高了SnBi系焊料的可靠性，能满足不同各类低温组装应用场景的需求。

应用领域

笔记本电脑

移动终端

LED 显示/照明

光伏组件

热敏元件/柔性 PCB

产品特点

晶粒细化较 SnBi 系列提升 1 倍

机械跌落性能较 SnBiAg 焊料提升 1 倍以上

-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效，无热撕裂问题

120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹

产品性能